切割力測試儀應(yīng)用于醫(yī)療器械包裝、注射針、穿刺針、輸液針、注射器、醫(yī)用輔料、輸液器、血袋、麻醉穿刺包、手術(shù)刀片、導(dǎo)管等醫(yī)療器械產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于醫(yī)療器械生產(chǎn)廠家、包裝廠、檢測機(jī)構(gòu)等單位。包裝常用的材料有以下幾種，易剝離/不可剝離材料，通常采用的是透氣或非透氣的涂層或非涂層的紙、薄膜等材料，這類材料可以滅菌并保持產(chǎn)品的無菌狀態(tài)，表面密封均勻整潔，可保持封口的完整性，可印刷。
　　切割力測試儀技術(shù)特征：
　　1、大液晶顯示測試過程、觸摸屏控制面板；
　　2、電腦軟件操作系統(tǒng),方便用戶連接計(jì)算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)保存、分析、打??；
　　3、傳感器系統(tǒng)，有效的保證了試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性；
　　4、可同時測試穿刺力和拔出力兩個數(shù)值；
　　5、絲杠傳動系統(tǒng)速度隨意調(diào)節(jié),保證試驗(yàn)速度及位移準(zhǔn)確性；
　　6、配備微型打印機(jī),快速打印實(shí)驗(yàn)結(jié)果；
　　7、人性化夾具，可以任意更換適用于不同大小試樣；
　　8、一機(jī)可滿足不同標(biāo)準(zhǔn)要求的穿刺力試驗(yàn)要求。
　　切割力測試儀在切割過程中，根據(jù)分析和實(shí)驗(yàn)研究，圖1為工藝參數(shù)不變的情況下，測得切割一個整片SiC單晶片過程中鋸切力的變化波形圖，是對測得的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行濾波處理。從圖中可看出在整個切割過程中鋸切力不斷變化，由于線鋸能承受的切向力是有限的，必須小于或等于線鋸的抗拉強(qiáng)度。選擇在整個切割過程中，保證切割完成后的SiC單晶片表面質(zhì)量要求和線鋸不斷裂的前提下，出現(xiàn)的鋸切力為研究對象，進(jìn)行分析和建模。